台湾半導体製造会社「TSMC」が、これからリリースする Apple デバイス（iPhoneなど）で使用される次世代の3ナノメートル（3nm）チップを大量生産を開始したと Bloomberg が報じています。
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「TSMC」は台湾南部のキャンパスでチップを生産しており、TSMC 会長の Mark Liu 氏は、このテクノロジーの需要が「非常に強い」と述べています。
3nm チップは、現在の 5 nm のチップよりも性能が向上しますが、消費電力は 35％ 減少します。 伝えられているように、Apple は 2023 年から 3nm プロセッサーを採用する可能性があります。近日発売される iPhone 15 Pro の A17 が 3nm技術を使用するという噂があります。
将来的には、「TSMC」は 2026 年に生産を開始する米国で建設中のプラントで 3nm チップを製造します。 「TSMC」のアリゾナ州にある最初の米国プラントは、2024 年にオープンしたら 4 ナノメートルのチップを製造する予定です。
「TSMC」はまた、2nm チップ技術を開発しており、台湾でこれらの先端チップを生産する予定です。
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